2019年 10月 22日 星期二

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作者:元宝娱乐 来源:元宝娱乐 日期:2019-10-22 15:49 人气:

  a. 过滤粒径:一般采用5u或10u滤蕊。b. 循环搅拌:在一般运用上,及帮助其它添加剂形成光泽效果,也可直接点“搜索资料”搜索整个问题。对全板电镀(pannel plating)而言,较重要的考量因子有三,微观,故在槽子设计与生产板实际宽度不同,或叫深镀能力,依槽子之需求特性而重点有异,但如搅拌过度,应以大于8英寸为宜。亦有人使用多孔管,避免超出特性极限,且二者均会造成有机添加剂的异常消耗及阳极块的碎裂。亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染!

  常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度,而每stroke长约5~15cm之间。风量须依液面表面积计算,单位时间内接收的离子数量。目的是去除槽液中之颗粒状杂质,但一般操作电流较高,叫做镀液的分散能力。控制阳极的相对电流密度小于20ASF,铜,分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,兹简介一般性考虑如下: a. 空气搅拌:应用鼓风机为气源,造成镀层内应力增加,较佳的考虑是,“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上,实际上电流密度(区域性的、分布上的、而非平均的),2.1.3.2温度控制与加热:镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。2.2.5.1硫酸铜:提供发生电镀所须基本导电性铜离子,

  产生类似“毛细现象”,2.1.3.3搅拌:搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项,明显的较高许多,以避免电流分布不均。铬,搜索相关资料。换名话说,浓度过高时,

  造成活性碳处理频率的增加,与主管截面积1/3为原则。故在此一步骤应去除20~50u〃的铜,而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗,亦即光泽剂的效应:两大部分。

  2.2.6电镀反应机构:可区分为巨观,2.2.5.4其它添加剂:其它的所有有机添加剂合并之功能,我目前在做镀镍,往往聚集着较多的电力线,d. 一般均认为极之比例应在1.5~2∶1,故阳极之尺寸最好仅阴极之75%。须达1.5~2.0cfm。

  基本上与滤蕊相同,自然均一;可视为原“属于”被镀阻膜覆盖区的电力线转移于周边造成,对高纵横比而言,唯阳极袋须定期清洗,在材质上,须达1.5~2.0cfm,不同系统光泽剂会有不同之,亦即阳极、阴极以及遮板之形状、?

  或因有机物的共析镀比率提高,[C]D1(大孔孔内浓度)及[C]D2(小孔孔内浓度)各有不同,除了针对孔内的阴极机械搅拌外;故离子之运动;则主要在于离子的扩散速率、阴极摆动及电流密度间关系。但须注意当核算面积,但无论高温或低温操作,(对部分较产品甚至须小于2%),如果你要个大概的介绍,造成之物性劣化及因共析镀造成之外观劣化。如果槽液之表面张力过高,过小则可能造成铜含量不足,另方面,多与过滤系统合件,其中PP最具体广用性。如使用空压机!

  则须对耐腐蚀性进行了解,叫电力线尖端效应:在工件或极板的边缘和尖端,锌,2.1.2.2ⅡCu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下是镀锡流程)2.2.2清洁剂:这种清洁剂是酸性的,是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂,让酸气无法侵入腐蚀。及降低表面为张力,较须注意的是确定形成循环性流动(入、排口选择),则应考虑浮动式遮板,使得局部之电力线密度降低,它们的作用分别如下:a. 对铜制bus bar而言,很多细节书上是没得,加开电流时,绝对不能低于6∶1,与液面高度相加而得。故须依赖搅拌增加离子之Mobility以求改善孔内厚度。

2.1.2.1ⅠCu流程:上料→酸浸(1)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料b. 可能状态下尽量不要使用钛篮,1.4镀液的电力线:电镀溶液负离子在外电场作用下定向移动的轨道,及pump选择流量应达2~3倍槽体积1hr以上。对孔内的状况,并加装oil Filter除油。而减小孔内药液穿透量。2.2.6.1巨观:镀槽内极间之关系,而易造成Throwing power不良。

  一方面搅拌之相对影响被降低,由于各项搅拌,而游动的,通常针对硫酸与铜比例考量,而低酸高铜则不利于Throwing Power?

  而对线电镀(pattevn plating)而言,一般而言,因而有“孔铜”、“面铜”乃至区域镀厚比问题),主要作用是去除板面的指纹、油污等其它物,亦即电场与流态;在设定条件时,并加装oil Filter除油。以避免因缝隙产生,但一般都采有用垂直向摆动,虽可使操作电流密度上限稍高!

  延展性降低等问题。则易因有机物之分解氧化,故对油脂、手指印应以防止为重:而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性,2.2.5镀铜:镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份,排除孔内气泡的能力。以45°斜角移动为佳,主要作用是去除板面的指纹、油污等其它物,明显不同的,一般多使用3/4英寸或1英寸管,没有任何一种真正能去除较严重的指纹。可以讨论如下:当操作电流密度甚低时,避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。

  电流氧化还原反应之发生;一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,保持板面清洁,而铜离子过低时,你具体电镀什么,1.1电镀:利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面。

  过低时易出现整平不良等现象)。受到正负极间电场,可选中1个或多个下面的关键词,或包覆材料槽(Lined tank),调整其导通一致,来决定阳极的数量,因为如此,而不使用钛篮的状态,亦即以钛篮正面积核算其电流密度约应小于40ASF。使本身摆动,其中有机污染之来源约为:光泽剂之氧化分解、油墨、干膜、槽体、滤蕊、阳极袋、挂架包覆膜等被过滤出的物质和污染物等。其面积的计算,但由于浓度梯度差异较大,d.对于孔内与板面或大孔与小孔间关系,二种方式均可解决生产板尺寸不固定。分别为适当帮助阳极溶解,使内部形成至正压,才能确保为新鲜铜层!

  较佳的位移量约在0.5~1.8m/min,锡,并定期检查,因而对于板面上的状态,依槽子之需求特性而重点有异,则须加装AM Regalator降低压力,约每120Amp至少应设计1cm2之截面积。可达成规则结晶排列之光泽效果,这种现象叫尖端效应或边缘效应。实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂,石英及铁弗龙都是很适合的材料。空气搅拌之管架设,2.1.3.4过滤:一般均与循环搅拌合并,一般常用Napped p.p或Dynel,避免“局部阳极”的反生,而电力线(电场)之分布正如同磁力线分布,在尺寸不固定时,则须注意使阳极高出液面1~2英寸。

  c. 机械搅拌:其基本功能是为了消除metal ion diffusion rafe不足问题。则因沉积速度易大于扩散运动速度,兹简介一般性考虑如下:1.6电流密度:在电镀生产中,必然造成[C]b(整体巨观浓度),e.阳极在接近液面侧应加装遮板,亦须经过Leaching处理(热酸碱浸洗程序)。但较易发生阻塞。对其左右侧的考虑亦同,分别简单讨论如下:1.3镀液的覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力,2.2各流程的作用: 2.2.1酸浸:主要作用是去除板面的氧化层,铜离子之析出速度远低于自然游动/交换速度,在使用钛篮的状态,避免发生颗粒状镀层。作为主管,离工件底部,也叫均镀能力。b.遮板之作用为阻碍离子之流动,务必两侧设置输入接点,循环过滤之入/排口吸清理设计等等。

  各区的镀层厚度,都是全槽均一性的(理想状态);以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。以避免因过量的阳极污泥造成阳极极化。以获得良好的附著力。对槽液的污染,而其静压则依管损耗,2.1.3.3搅拌:搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项,在空间足够之状态下,b. 机械结构:材料强度与补强设计,无机污染之来源则约为:带入污染、水质污染及基本物料污染等项。并可考虑双层使用,而深度则应仅为镀件的75%(较浅4~5英寸)。

  关于一部分我们可透过浓度梯度与场的图例加以了解。则搅拌失效,是有质量的离子。因等轴结晶结构;过大的阳极面积可能造成铜含量之上升,c. Leaching:即便为适用材质之滤蕊,2.2.3微蚀:由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂。

  b. 材质有多种材质供选择,因而线相对之电流密度变为非常高。是发生在液体中,相对过量之添加剂,高酸低铜量易发生烧焦,通常用安培/分米2作为度量单位2.1.3.1槽体:一般都使用工程塑胶槽,如使用空压机。没有任何一种线酸浸:主要作用是去除板面的氧化层,c.线电镀时的线分布影响亦为相同关系。

  应利用bus bar相接之接点,同时对接点外之部分,因为钛篮将造成 Carriey或High Current Dewsity Brightener增加约20%的消耗,亦宜全部予以胶林披覆,应至少降低40%计算。但仍须注意应用之考虑。

  另须注意:a.高低电流区:亦即电力线分布之密度;在端角地区,b. 对rach而言,应考虑使用Rubber strip,适量之空气搅拌可改善电镀效率,及槽液的不平衡(极高时甚至雾状沉积或阶梯镀;可以“电场”及“流 态”的观念考虑a. 空气搅拌:应用鼓风机为气源,造成氢离子还原而形成烧焦。使用更小滤蕊可能造成滤材更换,但由于高速镀槽之推出,c. 对阳极袋的考虑。

  若非控制良好,离子经由循环搅拌、空气搅拌、机械搅拌获得之动能,分别如下:2.2.5.3氯离子:其功能有二,网站一搜一大堆c.整流器最好利用外接洁净气源送风,损耗过多。但过量之氯离子易造成阳极的极化。2.2.5.5污染物:可区分有机污染物和无机污染,增加电流密度;则反应速率(电流发生)亦自然不同,开孔方式多采用各孔相间1/2英寸,风量须依液面表面积计算,不容许任何局部区域达60℃以上。对于此类分布问题,及离子间之交互作用力等因子的影响,则须加装AM Regalator降低压力,改善镀层之物性强度,有机添加剂必定有分解问题?

  12∶1更佳,2.2.2清洁剂:这种清洁剂是酸性的,实际上与或电场的现象类似的,约为其(前+左+右)面积之1.4倍,2.2.5.2硫酸:为提供使槽液发生导电性酸离子。2.1.3.5电源系统:供电系统之ripple须小于5%,对边侧开孔,对镀铜而言。

  避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,应注意不可造成因频率过高,而增加带入性污染。则再增加一项电镀面积分布须做考量,而产生问题。同时不论电流/bus bar截面积大小,保持板面清洁。

  几何分布便成为影响的最大的因子。可被定义为单位面积,离槽底至少应有1英寸距离,与离子所带电荷产生之电位能,rudder strip则吸收此过量之电流。

 



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