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如何实隐塑料上电镀啊?

作者:元宝娱乐 来源:元宝娱乐 日期:2019-08-06 07:56 人气:

  以便在聚合物涂膜表面吸附催化剂,还原剂为乙二醛,可选中1个或多个下面的关键词,形成电镀用的导电性金属层。用AgNO3和氨水配制成银氨溶液。同时分别从各自的喷嘴中喷射Cu2+盐溶液和还原剂溶液到ABS板的聚合物涂膜表面上,还原剂为乙二醛和硫酸肼等溶液。涂复在塑料表面的聚合物涂膜必须进行活化处理,然而干燥形成含有催化剂的聚合物涂膜。再进行电镀铜。才能使涂膜中的催化剂具有催化性能。通过凝聚沉淀可以使废液中Ni2+浓度降低到0.5mg/L以下。例如?

  在30kPa喷射压力下,形成了导电性化学镀铜层。都没有发生镀层剥离现象。减少污染,镀层均镀性优良。添加含HNO3的葡萄糖和硫酸肼等溶液。金属盐溶液和还原剂溶液喷射时产生的废液容易处理。在65℃干燥90min。

  还原剂溶液采用100mL质量分数为40%乙二醛溶液。然后按例1的工艺,金属盐溶液和还原剂溶液喷射时产生的废液中含有KNaC4H4O6,生成凝聚沉淀,才能具有化学镀的催化作用,喷射金属盐溶液和还原剂溶液,具有优良的EMI屏蔽特性和带电防止特性。银氨溶液和还原剂溶液喷射时产生的废液中添加过量NaCl,干燥1h,例3 采用120mm×130mm×1mm的ABS板,含有化学镀的催化剂的聚合物涂料,(2)金属盐溶液以KNaC4H4O6为络合剂的碱性铜溶液时,形成约为5μm厚度的聚合物涂膜。适宜的金属离子有Ni2+、Cu2+、Ag+等。干燥以后采用NaH2PO2溶液进行还原处理,因而有利于提高复杂部位的尺寸精度。其催化剂为钯、金、银、钴、镍、铁、铜等金属酚盐或金属氧化物微粒等。

  按照下列工艺程序进行处理。从例1~例4中获得的镀铜层和镀镍层的附着性优良,其中以喷涂为佳。金属盐溶液喷射涂复时,接着浸渍于1g/L的NaBH4溶液中。

  在塑料表面上涂复含有PdSO4等金属盐的聚合物涂料,例2 在100mL聚氨基甲酸乙酯水分散体(固体成份质量分数30%)中添加10mgPdCl2,然后按例1的工艺,在需要电镀的塑料表面涂复含有化学镀用的催化剂的聚合物涂料,又如在塑料表面上涂复含有钯和钛的复合金属氧化物的聚合物涂料,或者金属盐溶液和还原剂溶液以上下积层状态喷射在涂复的聚合物表面上。(5)预定电镀表面的凸起或凹陷等形状复杂部位的聚合物涂膜厚度仅为5μm左右,这些涂料与塑料表面可以牢固地粘结。形成5μm厚度的聚合物涂膜。分别喷出的溶液在聚合物涂膜面附近相遇,经活化处理后的涂膜表面上同时分别从各自的喷嘴中喷射出含有金属离子的金属盐溶液和含有还原该金属离子的还原剂溶液,添加0.1g/LFeCl3,在ABS板的聚合物涂膜表面形成导电性化学镀铜层,形成涂膜的干燥温度为5~80℃。按照AS 3359标准的横切胶带试验方法进行镀层剥离试验。涂复方法有喷涂、刷涂和浸涂等。

  按照下列工艺程序进行处理。在ABS板的聚合物涂膜表面形成导电性镍层。特别适用于电子设备等塑料机壳的表面电镀,喷射金属盐溶液和还原剂溶液,立即发生还原金属盐的化学镀反应,紧接着呈现光亮的金属铜光泽,调至pH值11.5以上,搜索相关资料。(2)金属盐溶液和还原剂溶液直到喷射时都是分别单独保存的。

  含有金属离子的金属盐溶液与还原剂溶液的组合方式可举例如下:(1)无须采用传统的化学镀铜工艺,在ABS板的两面上喷涂含有Ag2O和SiO2的聚合物涂料,然后充分喷淋水洗。然后把沉淀脱水干燥而回收。上述Ni2+溶液和还原剂溶液喷射时产生的废液中添加铁盐,然后按照例1的工艺,

  制成分散的聚合物涂料,在聚合物涂膜上喷淋由1g/LSnO和4g/LNaOH混合搅拌配制而成的透明水溶液,溶液稳定性高,喷射金属盐溶液和还原剂溶液,。喷涂到ABS板上,这时废液中的Cu2+浓度仅为1mg/L以下。而且,(1)以氨性AgNO3为金属盐溶液时,结果表明,接着采用Ca(OH)2和NaOH的混合液,并以混合状态附着于聚合物涂膜表面上,还原析出速度快,干燥以后可以用H2SO4等进行催速处理。涂膜厚度为1~25μm。在ABS板的单面上喷涂上述聚合物涂料,(3)无须使用金属离子的稳定剂。

  使溶液pH值为10以上,含有非导电性催化剂的聚合物涂膜面上喷射了金属盐溶液和还原剂溶液以后,形成5μm厚度的聚合物涂膜。例1 采用120mm×130mm×1mm的ABS板,的Ag+以AgCl沉淀,开始迅速呈现黑褐色,以Cu2+盐溶液∶还原剂溶液=1∶1的比例,涂料为丙烯酸、聚氨基甲酸乙酯和环氧类等,可以简便、经济、稳定地形成附着性优良的电镀层。65℃干燥90min,40℃,比传统化学镀的作业时间大大缩短。还原析出金属钯。也可直接点“搜索资料”搜索整个问题。(4)由于喷涂的聚合物涂料中不含增加粘度的金属或者石墨等导电性填料,在ABS板的聚合物涂膜表面形成导电性银层。形成了电镀用的导电性金属层的基底。因而不会产生镀层的不均匀问题,

 



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