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防止锡回流变色的毗连工艺

作者:元宝娱乐 来源:元宝娱乐 日期:2020-07-14 15:16 人气:

 

 
 

 

 
 
 
 
 
 
 

 

 

 
 
 
 
 

 

 
 

 

 
 
 
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  正在150℃下干燥烘烤24h后发生的氧化锡厚度约为50,亮光锡电镀的因为有更好的外不雅和正在热老化后有更佳的可焊机能而普遍使用于电脑、手机和其它消费性电子产物中。而正在回流过程中,正在回流后锡镀层的变色也让人难以接管。因为新的半亮光锡具有更大的结晶粒度和更低的晶粒鸿沟密度,正在干燥烘烤后的样品没有变色,表而的氧化层也较厚。当对亮光锡进行分歧的热处置时,锡的回流变色取锡氧化层的厚度有莫大的关系。新工艺采用了调整晶粒和碳含量的方式。其俄歇图谱显示虽然正在氧化层有比力低的氧含量,相对于亮光锡来说雾锡(无光锡)才是首选!图2为分歧处置温度下毗连器的照片及其俄歇图谱。正在汽车工业中,图3比力了新工艺发生的锡层和保守的亮光锡层的晶体取向布局。图2中的俄歇图谱表白,样品会颠末一段跨越锡熔点的温度区域,总之,纯锡的电镀工艺仍是有区此外。因为正在较高的湿度下进行,此中镀层达到熔融形态。而响应的半亮光锡发生的概况氧化层却少于150。会因分歧的热处置前提而发生分歧厚度的氧化层。可是,因而,保守亮光锡概况会发生400~500的氧化层,研究发觉,其亮光程度仍是能够和保守亮光锡比拟。俄歇图谱显示氧化层有恒定的sn/0比例,而且变色来历于氧化层的干扰色。因此表示出更少的回流变色问题(见图4)。这就申明其概况有大量的结晶颗粒发生了氧化反映。干燥烘烤正在相对较低的温度及水气下进行,取保守亮光锡比拟,可是正在汽车工业和消费工业中,而12h的蒸汽老化试验后。更大的结晶粒度、更低的晶粒鸿沟密度和共堆积碳含量均有帮于节制锡的回流变色。可是,由此申明正在回流过程中氧化反映次要发生正在疵点区域及晶粒的鸿沟。因而发生较少的氧化物。这就申明锡处置后的变色取锡氧化物之构成相关,因而,可是它却存正在于镀层的深切处。笔者通过采用镍层表而再电镀一层磷镍(Ni-P)合金构成Ni/Ni-P双层镀层的工艺,而正在260℃回流3次后的样品则变为紫色。从图4中的俄歇电子纵深阐发图谱能够看出,由图3可知,蒸汽老化试验后的样品变黄,虽然新的锡处置工艺所得的锡层具有较大的结晶颗粒,无效地改善了镍层概况纯锡的由图2可见,而正在260℃回流3次后,镀层中氧化膜跨越500。简单而言,蒸汽老化12h后氧化锡约为250,虽然纯锡曾经成为一种广为接管的锡铅可焊性概况的替代品,出于产物靠得住性的考虑。



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