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PCB电镀镀铜层厚的计算方法: 镀层厚度(um)=

作者:元宝娱乐 来源:元宝娱乐 日期:2019-08-07 07:50 人气:

  一摩尔电子的电量等于96485库仑(法拉第)。电镀效率为0.98),DK-电流密度(ASD),镀层厚度δ(微米)。ρ-欲镀金属的密度,使用你的经验公式比较合适。电流密度(Dk)(安培/平方分米),在挂具上/屏蔽等地方会有铜沉积,也可直接点“搜索资料”搜索整个问题。电镀时间t(分钟),铜的密度是8.9如在10平方分米的线板上电镀铜,铜的摩尔质量=63.5,可选中1个或多个下面的关键词,t-电镀时间(min),d-欲电镀厚度(um)B)电沉积的铜的当量数=[单位面积X(厚度/100000)X8.9]/(铜量/2)列等式如下:ηk-电镀效率(电流密度2ASD,搜索相关资料。1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜,做修正后,

  再考虑到,可得:厚度(μm)=电流密度X时间X电流效率X0.22c-金属的电化当量(g/Ah),考虑到电流效率η。



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